AMD加码100亿美元
，加快台湾地域AI基础设施布局 —— 这次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈
，即先进封装
。AMD正与日月光、矽品合作开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术
，该技术能显著提升互连带宽并改善功耗效能
，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持
。

此表
，AMD与力成科技共同验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术
，支持大规模高带宽互连
，可部署更高效能的AI系统
。这些技术进展旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年定时部署
。

该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm盛开软件栈
，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM合作同伴正协助打造基于Helios的系统
，助力平台从设计端扩大至大规模量产
。

芯片巨头AMD于5月21日颁发
，将在台湾地域AI生态系统投资超过100亿美元
，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供给链同伴的战术合作
，提升下一代AI基础设施的先进封装造作产能
。

随着AI利用加快遍及
，全球客户正迅速扩大AI基础设施以满足日益增长的推算需要
。AMD董事长兼CEO苏姿丰暗示
，公司正将自身在高机能推算领域的辅导职位
，与台湾地域生态系统及全球战术合作同伴相结合
，打造集成化的机架级AI基础设施
，援手客户加快部署下一代AI系统
。

权威机构预测
，到2030年
，AMD加码100亿美元
，加快台湾地域AI基础设施布局市场规模将突破873亿元
。