面对不成反对的需要，ASML正多管齐下应对：一是提升现有设备出产率，二是在研更先进的Hyper-NA技术，三是开发第二款先进封装设备以满足大尺寸AI芯片造作需要。

公司CFO泄漏，2026年打算出货60台低NA EUV设备，较2025年增长25%，2027年产能将达到80台。光刻机巨头ASML首席执行官克里斯托夫·富凯5月20日接受专访时发出沉磅预警：全球半导体市场将进入持久供给严重状态，AI驱动的需要浪彻佚在超过行业产能扩张速度。

富凯在安特卫普科技活动上指出：“AI需要来得如此强劲，我们将在相当长一段功夫内处于供给受限的市场。

支持这一判断的是科技巨头数百亿美元的本钱开支：谷歌、微软、Meta和亚马逊今年计算支出近7000亿美元建设数据中心，迫使台积电、三星、SK海力士等芯片造作商加快扩产。

ASML最新财报显示，公司已将2026年营收指引上调至360至400亿欧元，一季度新增订单量远超预期。富凯出格点名马斯克的巨大打算：“TeraFab这样的超大规模芯片工厂将严沉挤压设备商的产能，并且它很可能成为现实。

”他泄漏已与马斯克自己就此会商。更令他沉迷的是Starlink卫星互联网：“我们讨论了好多关于芯片、人形机械人、自动驾驶汽车的话题，但这些产品都必须衔接到数据，而Starlink正是那个衔接器。

”马斯克的TeraFab打算拟建设为特斯拉、xAI和SpaceX提供芯片的超大型晶圆厂，其设备需要将直接冲击ASML等上游供给商产能。

目前ASML正全力提高产量，其下一代High NA EUV设备即将量产首批逻辑芯片，英特尔为首批选取者之一。