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神回复君：Palantir实现六连涨，高估值与监管风险引发获利告终|Palantir股价在陆续六个买卖日上涨后于5月22日出现回调，盘中着落约1.5%，报约135美元左近。此循环调并非根基面恶化所致，而是多沉成分叠加下的正常技术性建改与获利告终。|就在5月20日，Palantir曾向美国国防谍报局正式提出抗议，称其被排除在价值数十亿美元的MARS谍报数据分析系统现代化项目之表。Palantir主张该机构应从内部开发转向选取贸易现成解决规划，以预防浪费纳税人资金，特朗普当局内部已有高级官员暗示可能沉新审查该项目，这为Palantir争取该合同留下了空间。|与此同时，欧洲战线同样承压。伦敦市长Sadiq Khan此前否决了大城市警员局与Palantir价值5000万英镑的AI软件合同，理由是采购过程存在明确且严沉的违规，未能赐与其他竞标公司平正机遇。Palantir英国及欧洲掌管人Louis Mosley为此品评市长将政治置于公共安全之上，但这一争议自身已凸显出公司在欧洲公共部门扩张中面对的政治阻力。|分析人士指出，上述合同层面的利空更像是回调的导火索。更深档次的原因在于估值压力。Palantir当前市盈率仍高达约152倍，远期市盈率约92倍，即便在本周回调后仍远高于大无数软件同业。在已实现陆续多个季度加快增长、一季杜转收同比大增85%至16.3亿美元的布景下，市场对超额惊喜的等待已被充分定价。|此表，机构调仓也增长了抛压。据悉，Northwestern Mutual Wealth Management在第四时度已减持Palantir约78.9%的仓位。不外，大型机构如前锋集团、路富银行同期仍在增持，整体机构持股比例维持在45.65%左右。|综合来看，市场共识以为Palantir的持久AI故事并未逆转，但在经历了六连涨后，叠加估值高位及多起合同争议引发的短期感情颠簸，股价必要进行阶段性整固以消化前期涨幅。 (?221)

黑粉头子：Embracer Q4调整后盈利超预期，颁发分拆Fellowship并启动7.5亿克朗回购|瑞典游戏巨头Embracer Group周三颁布2026财年第四时度及整年财报。只管受PC/Console业务高基数影响营收下滑，但主题盈利指标超出市场预期。公司同时颁发打算于2027年分拆高价值IP业务Fellowship Entertainment，并启动7.5亿瑞典克朗股票回购打算。|财报显示，第四时度净销售额为39.31亿克朗，同比降落24%，有机增长为-10%，但高于市场预期的38.14亿克朗。调整后EBIT为3.6亿克朗，同比降落64%，但大幅超出市场预期的2.68亿克朗。自由现金流达8.83亿克朗，同比改善。|业务板块阐发分化：PC/Console游戏销售因去年同期《天国：援救2》颁布的高基数效应降落46%
；移动游戏降落28%，但实现2%有机增长
；娱乐与服务板块阐发亮眼，增长23%，有机增长达36%。|汇报期内，公司确认了约72亿克朗的非现金减值用度，重要蕴含商誉减值约58亿克朗及无形资产重要为IP权减值约16亿克朗，导致汇报EBIT录得-70.53亿克朗吃亏。治理层强调这属于非现金项目，不影响公司现金流和运营根基面。|公司颁发打算于2027年将Fellowship Entertainment分拆为独立上市公司。新公司将占佑锥指环王》、《古墓丽影》、《地铁》、《天国：援救》、《殒命岛》、《暗黑血统》等主题IP，占有超过1600名内部开发者，并设立专门的IP治理与授权部门。分拆后，渣滓Embracer将保留THQ Nordic、DECA Games、PLAION Partners等资产，形成更专一的业求实体。|公司初次引入Cash EBIT作为主题盈利指标，2025/26财年实现5.11亿克朗。瞻望2026/27财年，指标为至少10亿克朗，由《地铁2039》、《古墓丽影》等沉磅新作刊行驱动。公司同时颁发启动最高7.5亿克朗的股票回购打算，自5月20日起执行至2027年3月31日。|沉点游戏管线方面，近期将发杏锥哥特王朝1 沉造版》、《地铁2039》和《古墓丽影：亚特兰蒂斯遗产》。Warhorse工作室在开发《天国：援救》系列新作及一款设定于中土世界的盛开世界游戏。 (?865)

雪中松：AMD加码100亿美元，加快台湾地域AI基础设施布局|芯片巨头AMD于5月21日颁发，将在台湾地域AI生态系统投资超过100亿美元，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供给链同伴的战术合作，提升下一代AI基础设施的先进封装造作产能。|随着AI利用加快遍及，全球客户正迅速扩大AI基础设施以满足日益增长的推算需要。AMD董事长兼CEO苏姿丰暗示，公司正将自身在高机能推算领域的辅导职位，与台湾地域生态系统及全球战术合作同伴相结合，打造集成化的机架级AI基础设施，援手客户加快部署下一代AI系统。|这次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈，即先进封装。AMD正与日月光、矽品合作开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术，该技术能显著提升互连带宽并改善功耗效能，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。此表，AMD与力成科技共同验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术，支持大规模高带宽互连，可部署更高效能的AI系统。|这些技术进展旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年定时部署。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm盛开软件栈，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM合作同伴正协助打造基于Helios的系统，助力平台从设计端扩大至大规模量产。 (?330)