AMD加码100亿美元 ，加快台湾地域AI基础设施布局 —— 这次投资聚焦于解决AI硬件最大的物理瓶颈 ，即先进封装。AMD正与日月光、矽品合作开发下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术 ，该技术能显著提升互连带宽并改善功耗效能 ，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力支持。
此表 ，AMD与力成科技共同验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术 ，支持大规模高带宽互连 ，可部署更高效能的AI系统。这些技术进展旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年定时部署。
芯片巨头AMD于5月21日颁发 ，将在台湾地域AI生态系统投资超过100亿美元 ，旨在扩大与日月光、矽品、力成等供给链同伴的战术合作 ，提升下一代AI基础设施的先进封装造作产能。
随着AI利用加快遍及 ，全球客户正迅速扩大AI基础设施以满足日益增长的推算需要。AMD董事长兼CEO苏姿丰暗示 ，公司正将自身在高机能推算领域的辅导职位 ，与台湾地域生态系统及全球战术合作同伴相结合 ，打造集成化的机架级AI基础设施 ，援手客户加快部署下一代AI系统。
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